两会芯声：2021年，半导体产业就这么干！（节选）

  今年“两会”恰逢“十四五”开局，全面建设社会主义现代化国家新征程开启之年。在这一特殊时点举行的“两会”，承载了更多的意义和期待。从当前的政府报告和半导体业内获悉提案和建议内容来看，科技创新已经成为“两会”热议焦点，在“缺芯”话题已经全民皆知的背景下，半导体产业话题受到了政府部门和代表们空前关注。

  那么今年两会上已经出现了哪些半导体产业“芯”声？新的五年规划“芯”向何方？芯师爷带你一探究竟。

政府部门芯规划：强调自主，加速国产芯片发展

“十四五”规划：强调科技自主，解决卡脖子问题

  “十四五”规划将科技创新放在了核心位置。3月5日，李克强总理作政府工作报告中再次强调“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”为实化量化 “十四五”时期经济社会发展主要目标和重大任务之一。

  在去年的中央经济工作会议上，政府部门已经明确了基础科学研究和增强科技自主，解决“卡脖子”问题。芯片自主议题受到政府部门的极大关注，但值得注意的是，工信部发言人同样也指出，中国芯片产业的发展需要全球合作。

两会民建中央：在重要领域推动芯片等自主产品加速应用成熟

  当前，我国在打好产业基础高级化、产业链现代化攻坚战实践中，存在着重点产业布局缺乏全国统筹、产业基础仍较薄弱、缺乏具有国际竞争力的产业链主导企业、产业链协作体制机制障碍突出等问题。为此，建议：

(1) 加强全国统筹。深化实施以重大需求为导向的产业升级和产业链安全战略。
(2)集中力量提升产业链关键环节基础能力。聚焦重大目标、统筹科技资源、发挥市场优势，推动实现重点突破，瞄准产业链关键短板，在10-15年内集中优势资源予以长期稳定支持。
(3)支持企业融入国际产业链，培育“链主”企业。探索有针对性地实施技术补链，帮助企业通过加速研发及试样等，努力融入跨国公司供应商清单。
(4)强化体制机制保障。鼓励产业链龙头企业与配套中小企业建立稳定的供应链体系和利益均享机制。在重要领域推动芯片、基础软件等自主产品加速应用成熟，形成完整的自主产业生态。鼓励采取“揭榜挂帅”、众包众筹、后补助等方式推进“卡脖子”技术攻关。

工信部：三大措施支持芯片产业发展

  3月1日国新办就工业和信息化发展情况举行的新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，总体来看，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

文章来源：来源：半导体在线